在大規(guī)模生產(chǎn)pcba加工焊接環(huán)境中，溫度曲線是很重要性的。緩慢升溫和預熱階段可以幫助激活助焊劑，防止熱沖擊，并且在smt貼片時改善焊接質(zhì)量。然而，當重新加工、原型制造或者PCBA第一個打樣項目時，很容易忘記預熱階段的重要性，這可能導致設(shè)備即使沒有損壞也會大打折扣。因此，對于這樣一個重要步驟，為什么在smt加工工廠實際操作中常常忘記？忽略這一步驟會產(chǎn)生什么結(jié)果？
一、PCBA焊前預熱是什么？
當技術(shù)員和從業(yè)者們聽到了“溫度曲線”這個詞時，就會想到smt回流焊。沿著大范圍的焊接區(qū)域，很容易看到4個主要的溫度控制區(qū)，最終形成完美的焊接焊接點。每個階段，技術(shù)員都會憑著自己的經(jīng)驗，反復試驗，嚴格控制和改進，每個階段都能提高焊點質(zhì)量，減少缺陷。但是其他工業(yè)用的焊錫設(shè)備可能沒有這么精確的溫度控制，但是他們的共同之處都是有預熱階段。
二、選擇性波峰焊中的助焊劑燃燒
預加熱階段的作用是使整個組件的溫度從室溫穩(wěn)定上升到低于焊膏熔點的保溫溫度，約為150℃。調(diào)整溫度變化，使坡度保持在每秒幾度。預加熱階段之后的一段時間是均熱期，這一階段將保持該溫度一段時間，以保證板的加熱均勻。再進入回流階段，開始焊點形成。預加熱和浸泡過程中，焊膏中的揮發(fā)性溶劑被燒掉，助焊劑活化。
生產(chǎn)實踐證明，焊前的預熱是十分重要的。
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